EDA（电子设计自动化）设计平台是芯片之母，是芯片设计最上游、最高端的产业，作为集成电路产业链的命脉，自始至终连接和贯穿着芯片制造和科技应用的发展。
芯片制造从设计起步，作为整个产品里的重头，芯片设计规模复杂度不断增大，且设计、模拟过程更为复杂、精细，对EDA设计平台也提出了更高的要求。高性能集群是采用集群技术以提高科学计算能力为目的的集群系统，把HPC集群技术应用于EDA平台中，能够以较低成本轻易实现资源自动优化分配，有效均衡系统负载，提高IC设计效率。
芯片制造从设计起步，作为整个产品里的重头，芯片设计规模复杂度不断增大，且设计、模拟过程更为复杂、精细，对EDA设计平台也提出了更高的要求。高性能集群是采用集群技术以提高科学计算能力为目的的集群系统，把HPC集群技术应用于EDA平台中，能够以较低成本轻易实现资源自动优化分配，有效均衡系统负载，提高IC设计效率。
面临的挑战
缺少针对芯片设计领域的高度定制HPC解决方案
芯片设计异常复杂，对计算能力和存储性能要求严苛，需要构建一套稳定可靠、灵活扩展、成本合理的软硬一体HPC系统，提供高速、稳定的EDA设计环境，提高企业设计效率、降低运营成本。
缺少针对芯片设计领域的高度定制HPC解决方案
需要合理、有效的资源调度策略保证HPC集群高效使用
HPC集群系统中，如何根据不同用户提交的作业特征充分利用现有资源、合理调度作业、提高资源利用率，是芯片设计领域HPC作业管理系统面临的核心问题。
需要合理、有效的资源调度策略保证HPC集群高效使用
芯片仿真数据具有数据共享、集中存储、安全可靠的需求
芯片设计产生的数据量巨大，且用户对数据安全要求很高，需要构建一个大规模集中共享的HPC数据中心，并保证数据存储安全可靠。
芯片仿真数据具有数据共享、集中存储、安全可靠的需求
花费高额资金采购的EDA软件License和IP缺乏系统管理
芯片设计公司耗费高额成本采购商业版EDA软件，但用户对EDA软件许可证缺乏集中监控和管理，用户使用许可证习惯不同，无效频繁申请或占用许可时有发生，无法精确评估EDA软件的整体使用情况。
花费高额资金采购的EDA软件License和IP缺乏系统管理
方案价值
01实现一个完整的基于HPC的EDA设计平台
高性能计算集群采用并行计算方式，能够大大提高EDA平台整体计算能力，缩短芯片设计周期，满足现代电路设计中对提高计算能力的迫切需求。
02提供一个高速、稳定的EDA设计环境
提高企业设计效率，降低运营成本，为专业技术人才提供研发环境，为重大科研项目提供有力的条件支撑，对促进我国集成电路事业发展具有重大意义。
03稳定、可靠、易扩展的平台实现资源、用户和数据的集中管理
平台的稳定性、高可用性、灵活性、易扩展性、高能效、节能性可以保证用户集中管理、实现资源合理分配，实现不同服务器之间数据和环境的集中存储和统一配置。
04降低EDA软件授权许可成本支出，全面掌控现有许可的基本情况
监控企业授权许可的使用情况，协助用户采取相应技术手段提高授权许可使用效率，降低许可无效占用和采购数量，从而降低使用成本。
